黏土砖是以黏土为主要原料，经搅拌成可塑性，用机械挤压成型的建筑材料。挤压成型的土块称为砖坯，经风干后送入窑内，在900—1000℃的高温下煅烧即成砖。
烧结普通砖中的黏土砖，因其毁田取土，能耗大、块体小、施工效率低，砌体自重大，抗震性差等缺点，在许多地区已限制或禁止生产和使用。
普通黏土砖的外形为直角六面体，公称尺寸为：240mm×115mm×53mm。按技术指标分为优等品（A）、一等品（B）及合格品（C）三个质量等级。
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